高通CEO：希望与其他芯片制造商共同投资Arm
英国《金融时报》5月30日消息，高通美国芯片制造商希望与竞争对手共同购买英国芯片制造商Arm股份，希芯片并创建一个财团，制造资以保持ARM在竞争激烈的商共半导体市场上的中立性。
在今年早些时候英伟达660亿美元收购Arm失败后，同投计划计划使Arm在纽交所上市。高通报道指出，希芯片考虑到Arm在全球技术领域起到关键作用，制造资其IPO计划引发外界对该公司未来所有权的商共关注。
高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）表示：“我们有兴趣参与投资。同投这是高通一项非常重要的资产，而且是希芯片对我们行业的发展至关重要的资产。”阿蒙补充说，制造资高通是商共Arm的最大客户之一，如果推进收购的同投财团“规模足够大”，高通可以与其他芯片制造商联合起来，直接收购Arm。
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